'LSR2670FC' 출시...열 자외선에 안정성

GE첨단소재.실리콘 부문은 최신 휴대전화  키패드에 적용하는 첨단 액상 실리콘 고무 소재 'LSR2670FC'를 출시했다고 18일 밝혔다.

이 소재는 키패드 제조에 필수적으로 필요한 열과 자외선에 대해 안정성을 갖췄으며, 복잡한 금형에 적용하거나 움푹 패인 디자인도 가능해 첨단 휴대전화 제조 업체의 까다로운 요구사항을 충족하고 있다고 GE

첨단소재측은 설명했다.

특히 이 소재는 일반 제품과 비교할 때 110℃의 낮은 온도에서도 경화 시간을 30% 이상 단축하기 때문에 생산 속도가 빠르다는 장점이 있다.
 

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